Ciencia, Ingenierías y Aplicaciones, Vol. 2, No. 1, enero-junio, 2019 ISSN (impreso): 2636-218X • ISSN (en línea) • Sitio web: https://revistas.intec.edu.do/

EDITORIAL

DOI: https://doi.org/10.22206/cyap.2019.v2i1.pp3-4

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Cómo citar: Erazo, K. (2019). Editorial. Ciencia, Ingenierías y Aplicaciones, 2(1), 3-4. Doi: https://doi.org/10.22206/cyap.2019.v2i1.pp3-4

La revista científica Ciencia, Ingenierías y Aplicaciones tiene como objetivo difundir resultados de investigaciones tanto de carácter teórico como práctico, realizadas en las distintas ramas de la ingeniería: civil, mecánica, aeroespacial, eléctrica, industrial, y demás áreas afines. Ciencia, Ingenierías y Aplicaciones es una revista científica internacional, multidisciplinaria y revisada por pares, dedicada a contribuir en la diseminación y divulgación de los resultados de investigaciones mediante la publicación de artículos originales, notas técnicas, reseñas de libros y estudios de casos. La revista busca servir como un medio de divulgación que permita a investigadores e ingenieros diseminar sus hallazgos tanto para la comunidad científica internacional como para profesionales interesados. 

En este número de Ciencia, Ingenierías y Aplicaciones se presentan cuatro artículos cuyo enfoque permita a los lectores utilizar los resultados expuestos en el desarrollo de herramientas para la resolución de los distintos problemas de ingeniería a los que se enfrenta la sociedad.

El primer artículo, titulado Respuesta sísmica local de la presa Las Dos Bocas usando un análisis no-lineal presenta resultados de un análisis no-lineal para determinar la respuesta inducida por terremotos en una presa, considerando el comportamiento histerético del suelo. Los resultados del artículo ayudarán a estudiar el efecto del comportamiento del suelo en la respuesta estructural, lo cual es de utilidad para diseñar y construir estructuras que puedan resistir los efectos de los terremotos. El segundo artículo, Un nuevo modelo analítico para el balance térmico satelital, trata el estudio del comportamiento térmico inducido en satélites en la órbita GEO y de los posibles modelos termodinámicos para estimar y predecir dicho comportamiento. El artículo propone un modelo dinámico basado en transferencia de calor para estudiar la respuesta térmica transitoria en distintas condiciones de operación. El tercer artículo, Impacto energético de los vehículos eléctricos en la red de distribución del Distrito Nacional, República Dominicana, estudia el potencial efecto de un aumento significativo de vehículos eléctricos en la capacidad de la red de distribución eléctrica de la República Dominicana. Con este fin se utilizaron modelos computacionales para estimar las demandas y se concluyó que una serie de circuitos eléctricos de la red pudieran colapsar ante el aumento desproporcionado de vehículos eléctricos. Finalmente, el cuarto y último artículo, Probabilistic seismic hazard analysis and design earthquake for Santiago – Dominican Republic, expone los resultados de un análisis probabilístico de peligro sísmico para la ciudad de Santiago. El estudio busca estimar las demandas inducidas por terremotos en infraestructuras civiles de la ciudad de Santiago ante la posible ocurrencia de un terremoto en la falla Septentrional. Las demandas estimadas se comparan con las estipulaciones normativas de diseño sísmico vigentes en la República Dominicana y se muestra que las mismas son consistentes.

Invitamos a los investigadores en las distintas ramas de la ingeniería a someter sus artículos para ser considerados para publicación en la revista Ciencia, Ingenierías y Aplicaciones a través de la página web de la revista (https://revistas.intec.edu.do/index.php/cite) donde encontrarán información adicional sobre las políticas y normas de publicación.

Kalil Erazo, Ph.D.

Editor de Ciencia, Ingenierías y Aplicaciones

Instituto Tecnológico de Santo Domingo (INTEC)

Avenida de los Próceres, Galá, Apartados 342-9 y 249-2

Santo Domingo, República Dominicana

Teléfono: 809-567-9271 Ext. 769

Correo-e: kalil.erazo@intec.edu.do 

 

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